Nvidia最近发布了今年第二季度的财报，在财报中Nvidia承认因为笔记本芯片出现问题，导致良率偏低，其相关损失可能在1.5-2亿美元之间。

　　而Digitimes则报道指出，Nvidia估计是芯片材料和封装的问题，因此可能向相关厂商索赔:

　　“绘图晶片大厂恩威迪亚(NVIDIA)部分笔记型电脑(NB)晶片出现瑕疵，NVIDIA直指系因晶片相关材料及连结电路板封装出问题，使得部分NB用GPU与MCP产品折损率偏高，遂于第2季度(5~7月)提列1.5亿~2.0亿美元一次性支出，作为未来维修或替换产品支出，且不排除针对代工伙伴提出损失赔偿。由于NVIDIA未明确点出可能追究供应商对象，相关代工厂包括台积电、日月光和硅品对此均相当低调，多表示目前尚不清楚细节，该事件后续动向备受关注。

　　NVIDIA宣布下修第2季度(5~7月)财测，并突如其来直指部分NB晶片因基板和封装有问题而出现瑕疵，预计将认列1.5亿~2.0亿美元费用。然由于NVIDIA并未明确点出追究求偿对象为谁，业界推测NVIDIA本身可能也还未真正确定问题的责任归属。

　　不过，针对NVIDIA晶片出现瑕疵可能原因，目前业界众说纷纭，问题可能在于凸块制程，另外，基板厂全懋精密和南亚电路板亦是市场猜测对象，可能造成报废板原因很多，包括南电所采用绿漆耐温度可能不足，全懋基板和薄膜附着力可能不够等，惟2家公司均宣称并无出现报废板情况。然亦有业者指出，有可能是设计本身问题，但这些都必须待NVIDIA正式宣布后才能确认。”

作者：Rookie